企业策划中国IC设计业的昨天、今天与明天

 成功案例     |      2020-01-04 21:05
2019年,对于中国半导体业来说,是有史以来,挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里,全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷,市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外,同样受到了波及。与此同时,关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中,并加快了落地的脚步,对于本土的IC供应链,特别是IC设计这一环节,提供了难得的发展机遇   过去几年,中国大陆的IC设计业给人的总体印象就是公司数量猛增,但影响力大,营收水平高,设计能力强的企业与公司数量反差明显。这一点在2016和2018这两年显得尤为突出   近几年,在政策和产业资本的推动下,从2016年开始,中国大陆IC设计企业数量有了显著增加(从2015年的736增加到了2016年的1362家),2018年又增加到了1698家,同比增长超过20%。截至2019年11月底,全国共有1780家设计企业,较2018年增长了4.8%。 2016和2018这两年的IC设计企业数量出现了爆发式增长,但整体水平提升有限。虽然有如华为海思这样的优秀企业,但全球IC设计产业依旧被美国公司主导,占据着全球IC设计份额的53%,而中国占比只有11%,差距依然明显   收入方面,2018年中国大陆IC设计企业营收总额超过2500亿元,连续4年保持两位数以上的增速,2019年依然保持增长态势,预计达到3084.9亿元,较2018年增长19.7%。这样的数字看起来还是不错的,但是,与IC设计企业数量增长相似,虽然收入也在增长,但芯片自给率仍然偏低,我国芯片进出口差额依旧在扩大。 规模方面,中国大陆IC设计业虽然发展迅速,但力量还是比较分散。2018年,只有三家公司的营收超过百亿人民币,2019年,依然只有三家过百亿   另外,员工人数少于100人的小微企业,共1576家,占据企业总量的88.5%   产品方面,除华为海思的麒麟、巴龙等系列芯片,豪威科技的CMOS芯片,以及汇顶科技的指纹芯片可达到国际水平之外,其它大多数企业在CPU、GPU、FPGA、模拟芯片、存储器等品类与国际水平都存在较大差距   从盈利能力的角度看,来自天风证券的数据显示,从2016年Q1开始,中国大陆21家主要IC设计上市企业的净利率一直都在10%上下波动,毛利率在40%附近波动,且有缓慢下降的趋势。2019年Q3的毛利率及净利率分别为38.57%和16.88%(这些还都是规模较大、盈利能力较好的21家上市企业,还有更多的中小企业,它们的毛利率在20%上下波动)。出现这种情况,与国内IC设计公司产品相对低端有关,在产品的定价能力上缺乏竞争力,而主要生产成本有上升态势,两方面因素叠加,就造成了毛利率下降   在生态方面,尚未建立起本土的产业闭环系统,而应用生态对芯片业的发展有着极其重要的影响,因为下游设备的软件系统与硬件适配是核心价值链,这方面,英特尔的x86架构和Arm处理器IP是最好的范例   另外,提到IC设计,就不得不谈到EDA,因为EDA与IC设计产业是最为紧密的,在当今的半导体行业,IC设计是离不开EDA工具的,而IC设计强的国家或地区,可以反过来加快EDA业的发展和前进速度,这方面,美国市场是最好的例证,美国本来就是EDA的主要发源地,同时,美国的IC设计业是最强的,全球前10大IC设计企业中,有6家是美国的,IC设计业的常年强大,反过来也在加速推动着其EDA业的发展,也就形成了当今美国独霸全球EDA和IC设计市场的局面   相比之下,中国大陆的EDA缺乏产业链上下游的协同,发展较为缓慢。目前只有华大九天的规模较大,拥有数模混合IC设计全流程、SoC设计优化EDA工具,以及面向IC、FPD制造的EDA解决方案,其模数混合设计平台可以支持到40nm制程工艺节点。其它厂商,如广立微、蓝海微、九同方微、珂晶达、创联智软等企业的EDA产品相对单薄,影响力有限。据统计,我国现有的10余家EDA公司在2018年的销售总额为3.5亿元人民币,占全球份额不足1%,与国际巨头之间的距离还很大   虽然整体水平还不高,但在过去几年里,特别是2018和2019这两年,中国大陆的IC设计企业整体发展态势还是有可喜变化的,特别是在刚刚过去的2019年,整体力量分散的局面得到了改善,产业集中度在持续上升。据统计,2019年中国大陆10大IC设计企业的总销售额将达到1558.0亿元,占全行业(IC·设计、制造、封测等)规模比例达到50.1%,而2018年为40.21%。这个比例的提升,对IC设计产业很重要,因为它改变了之前集中度一直下滑的局面。 一位半导体行业资深人士认为,在集中度提升的情况下,下一步要针对目前中国IC设计业产品主要集中在中低端,而在高端通用芯片领域鲜有重量级产品的局面,集中资源,争取在高端芯片领域实现突破。因此,攻坚克难的任务还在后边   2019年,由于全球半导体产业整体低迷,中国大陆的IC设计业营收增幅明显下降,但可喜的是,利润增长情况却很乐观   天风证券统计了2019年Q3本土21家主要IC设计上市企业的营收和利润情况,数据显示,营收方面,这21家企业营收总额为178.30亿元人民币,同比增长了10.28%,但增长率一直处于下降态势(如下图左边所示)   虽然营收增幅在下降,但这些企业的利润数据却非常亮眼,如上图右边所示,2018年到达谷底之后,利润同比增长率逐季大幅增加,2019年Q3,统计范围内企业的净利润为26.70亿元,同比涨幅达到了92.25%。单从盈利能力增速来看,IC设计企业发展前景很是乐观,而且,行业普遍看好2020年的半导体产业,最起码比2019年要好很多,在这种情况下,中国大陆的IC设计业还是很值得期待的   而且,进入2019下半年以来,全球半导体市场开始出现复苏迹象,与此同时,国产替代和自主可控逐渐成为主流呼声(当然,自主可控并不等于停止市场化和国际化脚步,二者是相辅相成的,在这方面,美国半导体业是最好的例证,具体不在此详述),使得下游需求保持着高增长态势(如晶圆代工、封测,以及系统和设备厂商等,明显增加了本土的IC订单),拥有国产替代能力的相关公司在2019年Q3均出现了高速增长,而这种态势必然延续到2020年及今后      据中国半导体行业协会(CSIA)统计,在2018年中国集成电路设计十大企业当中,排名第一的是华为海思(如下图所示),年营收为503亿元人民币,排在第二和第三位的分别是紫光展锐和豪威科技,它们的营收也超过了百亿   排名第一的依然是华为海思,不同的是,该公司的年营收,从2018年的503亿,猛增到了2019年的842.6亿,而原来排名第三的豪威科技,在2019年上升到了第二位,原来排名第四的智芯微电子,在2019年排进了前三   这些变化体现出了不同的产业状态。首先,华为海思营收的猛增,充分说明了国产替代早已在暗中积蓄力量,并且在相对短的时间内出现了一个爆发高峰,这主要还是得益于华为手机发展得顺风顺水,对相关处理器、电源管理和RF芯片需求量大增,而华为海思在这些领域早有布局,才能在关键时段内顶得上,使得营收出现大幅增长态势。这充分说明,半导体业,当然包括IC设计,归根结底还是个苦练内功的行业,没有任何捷径   豪威科技2018年排在第三位,2019年上升到了第二位,这可以说是“靠天吃饭”取得成功的典型案例   CIS(CMOS图像传感器)近几年一直处于供不应求的态势,而2019年达到了高峰,使得相关企业赚得盆满钵满,加班加点产能依然供不应求。豪威科技有眼光,早期布局,在合适的时间站在了风口上   在这些企业中,智芯微电子似乎是一家最不起眼的,很大一部分原因在于该公司不做消费类芯片,而聚焦于工业芯片领域,这就在很大程度上较少了曝光率。但在全球半导体市场低迷,以手机为主的消费类电子产品需求疲软,以及中国大陆产业升级,半导体业也随之逐步由低端走向高端,而且这些几乎在同一时段内发生的情况下,长期深耕相对高性能工业芯片的智芯微电子,就显得正当其时,再加上其在中国电力行业的影响力和渗透规模,使得该公司的营收实现了快速增长,排进前三虽说有些出乎意料,但在情理之中   随着2020年的到来,半导体业很可能将迎来比2019年好很多的年景。中国大陆的IC设计业也将迎来更多变化   首先,合并重组规模很可能扩展。一位资深的半导体行业投融资专家认为,经过前几年的扩张与投入,中国IC设计业即将迎来重组期,从而提升资源的集中度,这样才能加强综合竞争力   实际上,这一发展态势似乎在2018年就初露端倪了,当年,本土的IC设计企业数量出现了第二个爆发期,同年,闻泰科技宣布收购安世半导体,同时,韦尔股份宣布收购豪威科技,2019年,这两起重量级的并购案基本完成,也催生了两家千亿市值的半导体企业。2019年,汇顶科技宣布收购NXP的VAS业务,以拓展手机以外的市场   EDA方面,整体实力较弱,要想提升整体水平,重组也是一个不错的途径,这不,2019的最后一天,概伦电子宣布收购博达微,开启了本土EDA业务整合的序幕   这些都可以看作是开端,在中国本土IC设计企业数量猛增,且整体竞争力不强的情况下,优化重组是必然的,2020年,必将有更多的好戏看   生态建设方面,需要产学研各界协同建立更多的公共服务平台,用以整合多方面服务,如为中小设计公司提供已被验证过的集成电路功能设计模块;帮助进行定制量产,与市场对接,验证可行性等。以提升广大中小IC设计企业的产品质量和设计能力   而要打造出一个扎根于我国本土的芯片生态体系,就必须持续推进设计、制造、封测等环节的深度融合,无论是消费类芯片,还是高性能的工业芯片,要给设计、制造和封测深化合作提供足够的时间和空间,使得IC制造企业可以对设计企业的设计规范、参数规格、EDA工具等有更深入的了解,从而提供更好的PDK支持   行业专家表示,目前,虽然我国IC设计业的整体水平还不高,但只要强化合作意识,做好顶层规划,就可以实现更高效的融合发展,提升整体水平和规模。返回搜狐,查看更多 秒速时时彩 秒速时时彩app 秒速时时彩手机版官网 秒速时时彩游戏大厅 秒速时时彩官方下载 秒速时时彩安卓免费下载 秒速时时彩手机版 秒速时时彩大全下载安装 秒速时时彩手机免费下载 秒速时时彩官网免费下载 手机版秒速时时彩 秒速时时彩安卓版下载安装 秒速时时彩官方正版下载 秒速时时彩app官网下载 秒速时时彩安卓版 秒速时时彩app最新版 秒速时时彩旧版本 秒速时时彩官网ios 秒速时时彩我下载过的 秒速时时彩官方最新 秒速时时彩安卓 秒速时时彩每个版本 秒速时时彩下载app 秒速时时彩手游官网下载 老版秒速时时彩下载app 秒速时时彩真人下载 秒速时时彩软件大全 秒速时时彩ios下载 秒速时时彩ios苹果版 秒速时时彩官网下载 秒速时时彩下载老版本 最新版秒速时时彩 秒速时时彩二维码 老版秒速时时彩 秒速时时彩推荐 秒速时时彩苹

相关推荐: